本站消息，9月4日寿22转债收盘下跌0.33%，报105.03元/张，成交额109.72万元，转股溢价率93.24%。
值得关注的是，在大模型展区，端侧小芯片AX630C在语言大模型——阿里云通义千问Qwen2.0的支持下，以3.2T算力，实现了流畅的人机对话，处理速度惊人，每秒可处理超过10个信息单元，同时保持低于1.5瓦的功耗。这款“小”芯片，成本可控，适用于百元级设备，标志着普惠AI的大模型应用时代已经到来。
资料显示，寿22转债信用级别为“AA-”，债券期限6年（（2 ）票面利率 第一年 0. 50 、第二年 0. 80 、第三年 1.00 、第四年 1. 50 、第五年 2.00 、第六年 2 .50 。），对应正股名寿仙谷，正股最新价为20.17元，转股开始日为2023年5月23日，转股价为37.11元。
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