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本站消息,9月4日寿22转债收盘下跌0.33%,报105.03元/张,成交额109.72万元,转股溢价率93.24%。 值得关注的是,在大模型展区,端侧小芯片AX630C在语言大模型——阿里云通义千问Qwen2.0的支持下,以3.2T算力,实现了流畅的人机对话,处理速度惊人,每秒可处理超过10个信息单元,同时保持低于1.5瓦的功耗。这款“小”芯片,成本可控,适用于百元级设备,标志着普惠AI的大模型应用时代已经到来。 资料显示,寿22转债信用级别为“AA-”,债券期限6年((2 )票面利率 第一
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